• 中文 EN
    深科技(000021.SZ)
    RMB
    您当前所在位置:首页 > 公司业务 > 制造技术 > IC封装

    半导体封装测试

    深科技IC封装产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



     • DRAM/Flash 产品封装测试

    • LED点测

    • 指纹识别芯片LGA封装

    • 内存模组组装